展示范围

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一、IC设计与前端核心展区

1. EDA设计工具、IP核、仿真验证平台、RISC-V架构方案、芯片架构设计服务

2. 各类芯片产品：车规级MCU/主控芯片、AI算力芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片、电源管理芯片、FPGA、MEMS传感器芯片、车规安全芯片

3. 芯片验证、良率设计、软硬件协同设计方案、车规AEC-Q认证测试技术

二、晶圆制造与第三代半导体材料展区

1. 硅基材料：大尺寸硅片、SOI衬底、外延片、抛光片

2. 宽禁带化合物半导体：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)衬底、外延片、氧化镓、砷化镓等功率半导体核心材料

3. 晶圆代工、特色工艺制造、IDM一体化产线、晶圆厂洁净室、超纯水、废气处理配套系统

三、半导体设备与核心零部件展区

1. 前道工艺设备：光刻机、刻蚀机、沉积设备(CVD/PVD/ALD)、离子注入、扩散、清洗、单晶炉、研磨抛光设备

2. 后道封测设备：固晶机、键合机、塑封机、划片切割机、减薄机、测试分选机、探针台、ATE测试系统

3. 精密核心部件：射频电源、静电卡盘、真空泵、高纯管路、陶瓷部件、晶圆传输模组、自动化搬运设备、防静电耗材

四、先进封装与测试专区

1. 先进封装技术：2.5D/3D堆叠、TSV硅通孔、Fan-out扇出型封装、WLCSP晶圆级封装、SiP系统级封装、Chiplet芯粒异构集成

2. 专用封测方案：车规芯片高可靠封装、功率半导体模块封装、存储芯片封装、车载功率模块封装

3. 测试检测设备：高低温老化测试、失效分析设备(SEM/FIB)、可靠性测试、量产良率检测系统、封测基板、引线框架、焊料等封装材料

五、功率半导体与车规芯片专属展区

1. 功率器件：IGBT、MOSFET、SiC功率模块、GaN功率器件、晶闸管、功率二极管、车载电源功率方案

2. 汽车半导体：自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车身控制芯片、车载功率器件、车规级传感器、新能源三电系统芯片方案

3. 车载电子配套：汽车PCB、功率模组、车载连接器、车规级无源器件

六、半导体配套与下游应用生态展区

1. 无源元器件：电容、电阻、电感、MLCC、连接器、继电器、PCB印制电路板

2. 半导体配套服务：知识产权、检测认证、产业园区、投融资、半导体行业软件、EMS电子制造服务

3. 终端应用场景：新能源汽车、储能、工业工控、AI算力、光伏风电、物联网、消费电子等芯片落地解决方案

七、MEMS与微纳制造特色展区

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