展会核心特色与优势

一、立足苏州产业底座，聚焦优势细分赛道

苏州作为国内集成电路第四城，集成电路产业规模超3100亿元，集聚600余家半导体企业，在先进封测、功率与车规芯片、第三代半导体、半导体零部件领域形成全国领先的产业集群，专精特新企业密集，资源雄厚。

展会精准锚定苏州优势赛道，重点展示先进封装、SiC/GaN器件、车规级芯片、半导体零部件等核心产品，与上海综合大展、无锡设备材料展形成差异化互补，避免同质化竞争。

二、长三角区位枢纽，打通沪苏锡产业协同

苏州地处长三角集成电路产业带核心，高铁30分钟直达上海，承接上海研发创新外溢，联动无锡晶圆制造产能，形成“上海研发、苏州量产封测、无锡制造”的产业分工格局。

展会可便捷汇聚上海、无锡、浙江等地上下游企业，实现长三角产业链资源高效互通；同时依托苏州庞大的新能源汽车、工控、光伏储能、光通信下游应用市场，

突出“芯片‑终端应用对接”的独有价值，不止是芯片厂商展示，更面向终端采购方开展供需匹配。

三、政产学研资联动，构建多元产业生态

展会依托苏州集成电路产业联盟、国家级科研平台，联动政府、行业协会、龙头企业、科研院所与产业资本。同期举办多场产业高峰论坛、车规芯片供需对接会、技术沙龙、项目路演，

打造“展览+论坛+对接+招商”一体化平台，推动技术成果落地转化，为企业搭建商贸洽谈、项目合作、招商引资的综合载体。