展会规模

展览面积

14000㎡

展览面积

展商数量

500++

展商数量

观众数量

12000++

观众数量

同期活动

4++

同期活动

2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会

展会时间:2027年4月22日-24日

展会地址:苏州国际博览中心

本届展会落地苏州国际博览中心,立足苏州集成电路产业优势,聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道,
打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展,充分发挥苏州区位与产业特色,联动上海研发资源、无锡制造产能,
打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场,助力国产半导体产业链协同创新。

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